在电子设备制造领域，很多厂家在不断升级散热结构：更大的散热片、更高转速的风扇、更复杂的风道设计。

     但实际量产运行后，依然会发现功率器件温升波动、长期稳定性不足。

     问题往往不在“结构”，而是在热源与散热体之间那层被忽视的介质——导热硅脂。

     对于电子散热方案供应商、电源设备厂、功率模块制造商来说，导热硅脂早已不是简单填缝材料，而是影响整机可靠性的关键因素。

     在CPU散热器、IGBT模块、功率电源、变频驱动等应用中，导热硅脂需要长期承担三项任务：导热、贴合、稳定。

     一旦导热介质出现干裂、泵出或性能衰减，热阻上升，器件工作状态就会被悄然改变。这也是为什么越来越多电子厂家开始重新评估导热硅脂的选型逻辑。

     而索科对其的设计重点，并不只放在“初始导热性能”，而是更关注长期服役状态下的热传导稳定性。

     ①.高效导热，热阻稳定，有效填充微观间隙，降低接触热阻，帮助热量快速传导至散热结构。

     ②.良好的触变与涂展性，施工顺畅，易于均匀铺展，适合自动化点胶与批量装配。

     ③.长期稳定，不易干裂或泵出，在持续发热与冷热循环条件下，导热性能保持一致。

     ④.优异的电绝缘性能，适合高功率电子器件应用，不影响电气安全。

     ⑤.材料兼容性好，对金属、陶瓷、常见封装材料友好，不引发腐蚀或不良反应。

     索科导热硅脂，用稳定、可靠的热传导表现，为每一颗核心器件，守住安全运行的底线。

     推荐索科SVKV SK747系列导热硅脂。以聚硅氧烷为基础辅以高导热填料精制而成，安全环保，性能稳定既具有优异的电绝缘性，又具有优异的导热性，挥发性小，可薄膜涂覆。

     推荐索科SVKV SK747系列导热硅脂：

     适用温度范围广阔，不易出现风干硬化或熔化现象，同时具有耐高低温，主要用于填充发热体与散热片之间的空隙，提高散热效果,以改善自电气/电子器件向散热器或底盘的热转移，增加器件的总体效能，适用于各种CPU、大功率管、二极管、可控硅、变频器模块等各种散热器件等。

     效果收益：

     ①极佳的优异高热传导性，低渗油率；

     ②优异的绝缘性能，对基材无腐蚀，高低温性能稳定；

     ③具有抗氧化、耐水性、耐溶剂性、耐热性、耐臭氧性、防紫外辐射性能；

     ④触变性良好，稠度适中，使用方便，涂覆或灌封工艺简单。

     产品俗名：

     散热膏、导热膏、导热硅脂、导热脂、散热硅脂、CPU散热膏、散热油、高导热硅脂、白色散热膏。

     索科为企业提供润滑方案，降本增效，适合的润滑油脂能有效降低噪音，提升性能，延长产品寿命。索科提供散热膏、导热硅脂0769-85093613免费样品，全程品质保证！